Emolevyn CPU Desoldering Heat Station

Automaattinen emolevyn prosessorin juottamisen lämmitysasema

Automaattinen juottaminen ja juottamisen poisto, hor-air ja suuri IR-esilämmitysalue,

käytetään myynnin jälkeiseen palveluun, korjaamoon ja tehtaan tuotantolinjan korjauksiin jne.

Malli: DH-A2

1. Automaattisen optisen kohdistuksen soveltaminen emolevyn suorittimen juottamiseen

Lämmitysasema

Juotos, reball, juotospurku erilaisia ​​siruja: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED-siru.

2. Automaattisen optiikan emolevyn suorittimen juottamisen lämmitysaseman etu

3. Laserpaikannuksen tekniset tiedot Automaattinen emolevy CPU

Juottamisen lämmitysasema

4. Infrapuna-CCD-kameran emolevyn CPU-juottamisen rakenteet

Lämmitysasema.

5. Miksi kuumailma-emolevyn suorittimen juottamisen lämmitysasema on paras valinta?

6. CCD-objektiivin emolevyn suorittimen juottamisen lämmitysaseman todistus

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-sertifikaatit. Samaan aikaan parantaa ja täydentää laatujärjestelmää, Dinghua on kulunut

ISO-, GMP-, FCCA-, C-TPAT-paikannussertifikaatti.

7. CCD-kameran emolevyn CPU:n juottamisen lämmitysaseman pakkaus ja toimitus

8. LähetysSplit Vision automaattinen emolevyn prosessorin purku

Lämmitysasema

DHL/TNT/FEDEX. Jos haluat toisen toimitusajan, kerro meille. Me tuemme sinua.

9. Käyttöopas forOptics Align Automaattinen emolevyn suorittimen juottamisen poisto

Lämmitysasema

10. Ota meihin yhteyttä saadaksesi välittömän vastauksen ja parhaan hinnan.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plus 86 15768114827

Napsauta linkkiä lisätäksesi WhatsAppini:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

11. Aiheeseen liittyvää tietoa automaattisesta BGA SMD Rework System -kuumailmasiruista

Kiina Kotimaiset yritykset tulevat aktiivisesti siru alalla, erityinen AI siru kehitysnopeus

Vuosi 2018 oli vuosi, jolloin siruteollisuus saavutti monia saavutuksia. Sekä perinteiset siruvalmistajat että start-up-yritykset ovat tehneet monia

yrittää parantaa sirujen suorituskykyä ja laskentatiheyttä. Tähän asti Huawei, Baidu, Alibaba ja muut yritykset ovat liittyneet

siruradalla ja ovat sitoutuneet tuottamaan enemmän pienitehoisia ja tehokkaita tuotteita. Kovan kilpailun ympäristössä yrityksiä

nopeuttavat tiettyjen toimialakohtaisten sirujen, kuten FPGA-sirujen ja ASIC-sirujen, kehitystä.

Tällä hetkellä Kiinan viestintä- ja elektroniikkatuotteita valmistavan teollisuuden nopean kehityksen myötä sirujen kysyntä eri aloilla

kentät ovat myös lisääntymässä, mikä on saanut siruvalmistajat toteuttamaan tuotekehitystä ja tuotantoa erilaisten todellisten tarpeiden mukaan

käyttäjiä. Täysin räätälöitynä sirulla ASIC-sirulla on korkeampi toimintatehokkuus ja alhaisemmat kustannukset sirua kohti. Sen käytännön soveltaminen ja kehitysnäkymät

ovat myös saaneet paljon huomiota.

Reunalaskennan kysynnän kasvaessa edelleen ASIC-sirujen kysyntä on kasvanut merkittävästi. Jotkut tutkijat uskovat, että

Vuonna 2025 ASIC-sirujen osuus koko sirumarkkinoista on yli 50 prosenttia. Syy siihen, miksi ASIC-siruja suositaan, on syntymässä oleva syvä oppiminen

prosessoriarkkitehtuuri perustuu enimmäkseen grafiikkaan tai Tensorflow'an.

Kaiken kaikkiaan kolme tekoälyn tällä hetkellä käyttämää erikoissirua ovat GPU, FPGA ja ASIC. Mitä tulee suorituskykyyn, pinta-alaan, virrankulutukseen,

jne., ASIC on parempi kuin GPU ja FPGA, joten pitkällä aikavälillä ASIC edustaa AI-sirun tulevaisuutta sekä pilvessä että päätteessä. Tällä hetkellä tekninen

teknologiajättiläiset, kuten Microsoft, Google, Intel jne., ovat investoineet paljon työvoimaa ja resursseja ASIC-kenttään ja toivovat saavansa lisää kehitystä.

mahdollisuuksia tällä alalla ja saada tuottoisampaa markkinatuottoa.

Liittyvät tuotteet:

Kuuman ilman reflow juotoskone

Emolevyn korjauskone

SMD mikrokomponenttien ratkaisu

LED SMT rework juotoskone

IC-vaihtokone

BGA-sirun uudelleenpallotuskone

BGA reball

Juotoksen purkulaitteet

IC-sirun poistokone

BGA-rework kone

Kuumailmajuotoskone

SMD-rework-asema

IC-poistolaite