CCD-kameran BGA: n uudelleenkäsittelyasema

CCD-kameran BGA: n uudelleenkäsittelyasema

1. CCD-kameran BGA: n uudelleenkytkentäaseman käyttö

Sopii erityisesti matkapuhelimen emolevyn ja pienen emolevyn korjaamiseen. Sopii erilaisiin siruihin: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-siru.

2.Product ominaisuudet CCD-kameran BGA Reballing Rework Station

• Käytetään laajalti Chip Level Repairingissa matkapuhelimessa, pienissä ohjauskorteissa tai pienissä emolevyissä jne.

• Juottaminen, asennus ja juottaminen automaattisesti.

• HD CCD-optinen kohdistusjärjestelmä BGA: n ja komponenttien täsmälliseen asentamiseen

• Liikkuva yleiskappale estää PCB: n vaurioitumisen korvakomponentilta, joka soveltuu kaikenlaisiin PCB-korjauksiin.

• Suuritehoinen LED-valo, joka takaa kirkkauden työhön, ja eri kokoa magneettisuuttimia, titaaniseosmateriaalia, helppo vaihtaa ja asentaa, ei koskaan muodonmuutoksia ja ruosteita.

3.Kameran BGA: n uudelleenkytkentäaseman aseman määrittely

4.Tietoa CCD-kameran BGA: n uudelleenkytkentäasemasta

5.Miksi valitset CCD-kameramme BGA: n uudelleenkytkentäaseman ?  

6.Sertifikaatti CCD-kameran BGA: n uudelleenkytkentäasemasta

7. CCD-kameran BGA: n uudelleenkytkentäaseman uudelleenlähetysaseman pakkaus ja lähetys

8. CCD-kameran BGA Reballing Rework -aseman lähettäminen

Toimitamme koneen nopean ja turvallisen DHL / TNT / UPS / FEDEXin kautta. Jos haluat muita lähetysehtoja, kerro meille.

9. Maksuehdot.

Pankkisiirto, Western Union, luottokortti.

Lähetämme koneen 5-10 liiketoiminnan maksun saamisen jälkeen.

10. Yhteystiedot

Liittyvät tiedot

Elektronisen komponentin kosteuden parantamismenetelmä

Jotta kosteusherkkä komponentti kuivataan ja kuivataan tehokkaasti, sitä voidaan käyttää kahdella tavalla, kuten leivontaan tai normaaliin lämpötilaan ja normaalipainekuivausuuniin ja kuivauslaitteisiin.

Ensinnäkin tapa paistaa ja kuivata:

Leivonta on monimutkaisempaa, erilaiset kosteusherkkyystasot ja pakkauspaksuus, erilaiset paistoaikoja ja lämpötilavaatimukset, ja on huomattava, että leivinlämpötila ja -aika voivat aiheuttaa pinoksidoitumista tai liiallista metallin kasvua (intermetallinen) kasvua), mikä vähentää siten juotettavuutta johtaa ja nopeuttaa komponenttien ikääntymistä, mikä puolestaan lisää lopputuotteen ja puolivalmiiden tuotteiden epäluotettavuutta ja muita laajennusongelmia.

Toiseksi kuivausuunin normaali lämpötila ja paine, kuivauslaitteiden kuivausmenetelmä:

Jos kohteissa on taso 2a ja taso 3, kosteusherkkyysasteella ei ole rajoituksia, joita voidaan käyttää sellaisiin komponentteihin, joita voidaan säilyttää varastointiympäristöissä alle 10% suhteellisen kosteuden jälkeen tyhjiöpakkauksen poistamisen jälkeen.

Jos kohteet, joiden kosteusherkkyysaste on taso 4 - taso 5a, ei ole rajoituksia myymälän elinkaarelle, jota voidaan käyttää, jos pakkaus voidaan säilyttää alle 5%: n suhteellisessa kosteudessa.

Lisäksi alan kokemuksen mukaan viitetiedot viittaavat siihen, että pakkaamaton esine sijoitetaan normaalilämpötilassa olevaan kuivausuuniin ja kuivauslaitteeseen, jossa kosteuden säätö on alle 5% suhteellisen kosteuden, ja kuivausvarasto ja varastointiaika on 5 kertaa purkaamattomasta altistumisesta aika. Palauta alkuperäisen komponentin myymälä.

Korkean tarkkuuden Dr. Storage ultra-alhaisen kosteuden huipputeknologian avulla keltaista staattista lämpötilan ja kosteuden varoitusta kanban käytetään valvomaan ja valvomaan tuotantolaitoksen lämpötilaa ja kosteutta sekä vähentämään vastaanotettujen elektronisten komponenttien vaikutusta ja vaurioita korkea kosteus tuotantoprosessin aikana. Prosessin elektroniset komponentit varastoidaan kuitenkin erittäin lujaan teollisuusluokkaan erittäin alhaisen kosteuden omaavaan elektroniseen kuivauskaappiin, joka auttaa saavuttamaan absoluuttisen kuivuuden, ja kosteusarvo luetaan tietokoneyhteydellä kosteusolosuhteiden tarkkailemiseksi milloin tahansa . BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / silikonikiekon / keramiikan / CSP / Crystal-resonaattorin tarttumisen aiheuttaman tyhjän juottamisen ja hapettumisen ongelman ratkaiseminen SMT / paketin testissä / PCB / LED-teollisuudessa . Ja laittakaa erilaisia huonoja nopeusongelmia, kuten repeämä.