Esilämmitys kosketusnäytön BGA Rework Machine

Esilämmitys kosketusnäytön BGA Rework Machine

1. Kosketusnäytön esilämmityksen BGA-muokkauskoneen tuoteominaisuudet

Ylä- ja alalämpötilojen alueet lämmittävät itsenäisesti. Poikkivirtaustuuletin jäähtyy nopeasti suojaamaan piirilevyltä

muodonmuutos hitsauksen aikana.

2. PCB:n suurelle lämpökapasiteetille tai muille korkean lämpötilan ja lyijyttömälle hitsausvaatimuksille kaikki voidaan

käsitellä helposti.

3. Esilämmittimen valvonta estää käyttäjää aloittamasta profiilia, kun lämmitin ei ole valmis.

4. Esilämmitin voidaan sammuttaa tai asettaa SetBack-tilaan, kun järjestelmää ei käytetä.

Vacuum pikissä on sisäänrakennettu theta-säätö, joka helpottaa komponenttien sijoittamista.

5. Kun BGA irrotetaan ja juotetaan, on äänihälytystoiminto.

3. Esilämmityksen kosketusnäytön BGA-muokkauskoneen määrittely

4. Kosketusnäytön esilämmityksen BGA-muokkauskoneen tiedot

1. HD-kosketusnäyttöliittymä;

2.Three riippumaton lämmittimet ( kuuma ilma ja infrapuna ) ;

3. Vakuumikynä;

4. Led ajovalaisin.

5. Miksi valita esilämmityskosketusnäytön BGA-rework-koneemme?

6. Kosketusnäytön esilämmityksen BGA-muokkauskoneen todistus

7. Esilämmittävän kosketusnäytön BGA-muokkauskoneen pakkaus ja toimitus

8. Aiheeseen liittyvä tieto

SMT:n kaksipuolinen sekaprosessi

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>työstää uudelleen

Jälkiliitä ensin, sopii enemmän SMD-komponenteille kuin erillisille komponenteille

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Rework Jälkiasennus ja jälkiasennus, sopii useiden komponenttien erottamiseen

kuin SMD-komponentit

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Työstä A-pinta sekoitettu, B-pinta-asennus. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB:t A-puolella silkkisuojattu juotospasta

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>uusinta A-puolen sekoitus, B-puolen asennus.

Ensimmäinen SMD, reflow, jälkivalmistus, aaltojuotto

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Työstä pinta-asennus uudelleen,

B kasvot sekaisin.