Tuote

Dual In-line -paketti

DIP-paketti. Automaattinen vastaanotto ja siirto. PLC-ohjaus liikkeelle. Uusi suunniteltu

Osta BGA Rework Station

1. Voit ostaa BGA Rework Stationin suoraan alkuperäiseltä valmistajalta.2. DH-A2 automaattinen BGA

Automaattinen uudelleenkytkentä BGA-kone

1. DH-A2-automaattikone BGA: n uudelleenkäynnistämiseksi optisella kohdistuksella 2. Korkean

Automaattinen BGA IC -palautus

1. DH-A2 voi reball BGA IC siru korkea onnistunut rate.2. Alun perin suunniteltu ja valmistettu

Reballing Station BGA Rework Repair

1. Muokkaa emolevyn BGA IC-siruja uudelleen. Hinta $3000-6000,3. Toimitusaika 3-7 arkipäivän

Automaattinen korjauskone

1. Automaattinen lämmitys- ja jäähdytysjärjestelmä.3. Yläpää menee ylös \/ alas automaattisesti.4.

Matkapuhelin korjaus pallo kone

1. Mobile Repair Reballing Machine Huawei, Samsung, Xiaomi Iphone emolevylle.. 2. Sopii myös

Kannettavan tietokoneen korjauslaite

1. Malli: DH-A2.. 2. Kannettavan tietokoneen korjauspallokone optisella kohdistuksella ja

Mobiiliemolevyn korjaustyökalut

1. Kustannustehokas ratkaisu mobiililaitteiden, kannettavien tietokoneiden, PS4 SP360C:n jne.

Kannettavan tietokoneen emolevyn korjaustyökalut

1. Paras malli kannettavan tietokoneen, tietokoneen, PS3:n, Play Station 4 -konsolin,

Emolevyn korjaustyökalut

1. Täydellinen SMT-ratkaisu, jossa on optinen kohdistusjärjestelmä. 2. Emolevyn korjaustyökalut,

QFN-paketti

BQFP (neli litteä paketti puskurilla). QIC (neljä rivikeramiikkapaketti). QIP (neljä rivissä oleva