BGA Rework Station mobiililaitteille
1.HD CCD optinen kohdistusjärjestelmä paikannukseen
2. Ylivoimainen turvallisuustoiminto hätäsuojauksella
3. Ylälämpöpää ja asennuspää 2 in 1 -malli
4. Yläilmavirta säädettävissä vastaamaan minkä tahansa hakkeen kysyntää
Kuvaus
DH-A2 BGA -rework-asema mobiililaitteille
Matkapuhelinkorjauksen BGA-rework station on suunniteltu korjaamaan matkapuhelimien piirilevyjä. Tätä asemaa käytetään korvaamaan komponentteja, kuten integroituja piirejä, suorittimia, grafiikkaprosessoreja ja muita piirilevyn elektronisia osia. Sitä voidaan käyttää myös viallisten komponenttien poistamiseen tai vaihtamiseen. Ominaisuuksiin kuuluu säädettävä lämpötila ja ilmanpaine, automaattinen juotossyöttölaite ja erittäin tarkat sijoituskehykset.
DH-A2 BGA -rework-aseman parametri mobiililaitteille
| Tekniset tiedot | ||
| 1 | Kokonaisteho | 5400W |
| 2 | 3 erillistä lämmitintä | Ylälämpöilma 1200w, alempi kuumailma 1200w, alempi infrapuna-esilämmitys 2700w |
| 3 | Jännite | 110 ~ 240 V +/-10 % 50/60 Hz |
| 4 | Sähköosat | 7" kosketusnäyttö + erittäin tarkka älykäs lämpötilan säätömoduuli + askelmoottoriohjain + PLC + LCD-näyttö + korkearesoluutioinen optinen CCD-järjestelmä + laserpaikannus |
| 5 | Lämpötilan säätö | K-Sensor suljettu silmukka + PID automaattinen lämpötilakompensointi + lämpötilamoduuli, lämpötilatarkkuus ±2 astetta. |
| 6 | PCB-paikannus | V-ura + yleisteline + siirrettävä piirilevyhylly |
| 7 | Sovellettava piirilevyn koko | Max 370x410mm min 22x22mm |
| 8 | Soveltuva BGA-koko | 1*1mm ~ 80x80mm |
| 9 | Mitat | 600 x 700 x 850 mm (P*L*K) |
| 10 | Nettopaino | 70 kg |
Erilaisia näkymiä varten BGA-rework-asemalle
BGA-rework-aseman kuvan yksityiskohdat
Lisäominaisuudet
① Yläosan kuumailmavirta on säädettävissä vastaamaan minkä tahansa hakkeen kysyntää.
② Juotosten poisto, asennus ja juottaminen automaattisesti.
③ Sisäänrakennettu laserpaikannus auttaa PCBa:n nopeassa paikantamisessa.
④ Infrapunalämmitysjärjestelmä kolmella erillisellä lämmittimellä.
⑤ Asennuspää sisäänrakennetulla paineentestauslaitteella suojaamaan piirilevyä puristumiselta.
⑥ Kiinnityspäässä oleva sisäänrakennettu tyhjiö poimii BGA-sirun automaattisesti juottamisen jälkeen.
1. Kone: 1 sarja
2. Kaikki pakattu vakaisiin ja vahvoihin puisiin koteloihin, jotka soveltuvat tuontiin ja vientiin.
3. Yläsuutin: 3 kpl (31 * 31 mm, 38 * 38 mm, 41 * 41 mm)
Pohjasuutin: 2kpl (34*34mm, 55*55mm)
4. Palkki: 2 kpl
5. Luumun nuppi: 6 kpl
6. Yleisteline: 6 kpl
7. Tukiruuvi: 5 kpl
8. Harjakynä: 1 kpl
9. Imukuppi: 3 kpl
10. Tyhjiöneula: 1 kpl
11. Pinsetti: 1 kpl
12. Lämpötila-anturin johto: 1 kpl
13. Ammatillinen ohjekirja: 1 kpl
14. Opetus-CD: 1 kpl
Muutamia yleisiä kysymyksiä lämpötilojen asettamisesta mobiililaitteiden BGA-rework-asemalle:
1,Liikavirtaus ja kontaminaatio:BGA-pinnalla on liikaa virtausta, ja teräsverkko, juotospallot ja kuulan sijoituspöytä eivät ole puhtaita tai kuivia.
2,Säilytysolosuhteet:Juotospastaa ja juotospalloja ei säilytetä jääkaapissa 10 asteessa. PCB:ssä ja BGA:ssa saattaa olla kosteutta, eikä niitä ole paistettu.
3, PCB-tukikortti:BGA:ta juotettaessa, jos piirilevyn tukikortti on liian tiukka, lämpölaajenemiselle ei jää tilaa, mikä voi aiheuttaa muodonmuutoksia ja vaurioita levylle.
4, Ero lyijyttömän ja lyijyttömän juotteen välillä:Lyijyllinen juote sulaa 183 asteessa, kun taas lyijytön juote sulaa 217 asteessa. Lyijyisellä juotteella on parempi juoksevuus, kun taas lyijytön juote on vähemmän juoksevaa, mutta ympäristöystävällistä.
5, Infrapunalämmityslevyn puhdistus:Pohjassa olevaa tummaa infrapunalämmityslevyä ei saa puhdistaa nestemäisillä aineilla. Käytä puhdistukseen kuivaa liinaa ja pinsettejä.
6, Lämpötilakäyrien säätäminen:Jos mitattu lämpötila ei saavuta 150 astetta toisen vaiheen (lämmitysvaiheen) päätyttyä, voidaan toisen vaiheen lämpötilakäyrän tavoitelämpötilaa nostaa tai vakiolämpötila-aikaa pidentää. Yleensä lämpötilamittauksen tulisi saavuttaa 150 astetta toisen käyräajon jälkeen.
7, Suurin lämpötilatoleranssi:Maksimilämpötila, jonka BGA-pinta voi kestää, on alle 250 astetta lyijypitoisessa juotteessa (standardi on 260 astetta) ja alle 260 astetta lyijyttömässä juotteessa (standardi on 280 astetta). Katso tarkat tiedot asiakkaan BGA-määrityksistä.
8, Reflow-ajan säätö:Jos takaisinvirtausaika on liian lyhyt, lisää reflow-osan vakiolämpötila-aikaa maltillisesti ja pidennä aikaa tarpeen mukaan.
Vaikka lämpötilakäyrän asettaminen BGA-rework-asemalle voi olla monimutkaista, se tarvitsee testata vain kerran. Lämpötilakäyrän tallentamisen jälkeen sitä voidaan käyttää uudelleen useita kertoja. Kärsivällisyys ja huolellinen tarkkaavaisuus asetusprosessin aikana ovat välttämättömiä sen varmistamiseksi, että BGA-rework-asema konfiguroidaan oikein, mikä varmistaa korkean työstön tuoton.
