Infrapuna Bga Rework Station hinta Intiassa
IR6500 BGA -rework station, jota kutsutaan myös nimellä DH-A01R, joka on halvin ja käytännöllinen malli, sisältää huipputason infrapunalämmitysvyöhykkeen, IR-esilämmitysvyöhykkeen suuren emolevyn lämmitykseen, sovelluksen matkapuhelimeen, tietokoneeseen ja muuhun elektroniikkaan.
Kuvaus
DH-6500 INFRARED BGA -muokkausasema
Infrapuna BGA Rework Station on elektroniikkateollisuudessa käytettävä erikoislaite, joka korjaa tai muokkaa BGA (Ball Grid Array) -komponentteja painetuilla piirilevyillä (PCB). BGA:t ovat eräänlainen pinta-asennuspakkaus, jota käytetään integroituihin piireihin, joissa liitännät tehdään komponentin alapuolella olevien juotospallojen avulla.
DH-6500 universaali infrapunakorjauskompleksi, jossa on digitaaliset lämpötilansäätimet ja keraamiset lämmittimet Xboxille,
PS3 BGA sirut, kannettavat tietokoneet, kpl jne.korjattu.
DH-6500 sen eri vasen, oikea ja takapuoli
Ylempi IR keraaminen lämmitys, aallonpituus 2 ~ 8um, lämmitysalue on jopa 80 * 80 mm, sovellus Xboxille,
pelikonsolin emolevyn korjaukset ja muut sirutason korjaukset.
Yleisvalaisimet, 6 kpl, joissa on pieni lovi ja ohut ja korotettu tappi, joita voidaan käyttää
epäsäännölliset emolevyt kiinnitettäväksi työpenkkiin, piirilevyn koko voi olla jopa 300 * 360 mm.
Pohja esilämmitysvyöhyke, peitetty korkean lämpötilan lasisuojalla, sen lämmitysalue on 200 * 240 mm,
useimpia emolevyjä voidaan käyttää siinä.
2 lämpötilasäädintä koneiden aika- ja lämpötila-asetuksille, on 4 lämpötilavyöhykettä
voidaan asettaa jokaiselle lämpötilaprofiilille, ja 10 lämpötilaprofiilien ryhmää voidaan tallentaa.
Infrapuna-BGA-rework-aseman parametrit:
| Virtalähde | 110 ~ 250 V +/-10 % 50/60 Hz |
| Tehoa | 2500W |
| Lämmitysalueet | 2 IR |
| PCB saatavilla | 300*360mm |
| Komponenttien koko | 2 * 2 ~ 78 * 78 mm |
| Nettopaino | 16 kg |
IR BGA -muokkausaseman FQA
K: Voiko sillä korjata matkapuhelimen?
V: Kyllä, voi.
K: Kuinka paljon 10 sarjaa?
A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com
K: Haluatko hyväksyä OEM: n?
V: Kyllä, kerro meille, kuinka paljon saatat tarvita?
K: Voinko ostaa suoraan maastasi?
V: Kyllä, voimme lähettää sen kotiovellesi pikakuljetuksella.
Joitakin taitoja IR BGA -rework-asemasta
Leikkausta edeltävä tieto:
Lyijyttömän esilämmitysvyöhykkeen lämpötilan nousun nopeus on yleensä 1,2–5 astetta/s (sekuntia). Esilämmitysvyöhykkeen lämpötila on tyypillisesti alle 160 astetta ja eristysvyöhykkeen lämpötila on 160–190 astetta. Huippulämpötila säädetään yleensä 235–245 asteeseen, lämpötilaa pidetään yllä 10–45 sekuntia. Aika lämpötilan noususta huippulämpötilaan on noin 1,5 - 2 minuuttia.
Lyijyjuotteen sulamispiste on 183 astetta, kun taas lyijyttömän juotospastan sulamispiste on 217 astetta. Kun lämpötila saavuttaa 183 astetta, lyijypitoinen juotospasta alkaa sulaa. Kemiallisten ominaisuuksiensa vuoksi juotoshelmien todellinen sulamispiste on korkeampi kuin juotospastan.
Koneen yleinen tuntemus:
1,Laajalti käytetty:Yläpuoli avoin + alapuoli tumma infrapuna.
2,Kolme lämpötilavyöhykemallia:Kuuma ilma + säteilylämpö + matala tumma infrapunavalo.
3,Täysin punainen ulkonäkö:Ylempi infrapuna + alempi tumma infrapuna. Pääkohdat: Lämmitysmenetelmät ja lämpötila-aikataulut vaihtelevat tuotetyypin mukaan. Lämmön käyttöönotto on seuraava:
Kuumailmalämmitys:Hyödyntää ilmalämmönsiirron periaatetta ja tarjoaa erittäin tarkan, säädettävän lämmityksen. Ilman määrää ja tuulen nopeutta säätämällä saavutetaan tasainen ja säädettävä lämmitys. Hitsauksen aikana lämpö siirtyy BGA-sirun rungosta, mikä aiheuttaa lämpötilaeron juotoshelmien ja kuuman ilman ulostulon välillä. Lämpötilavaatimukset voivat vaihdella yksittäisten valmistajien mukaan, ja tämän asiakirjan tiedot koskevat kaikkia Dinghua Technology -malleja. Nämä tekijät on otettava huomioon asennuksessa, ja juotoshelmien suorituskyky on ymmärrettävä ja konfiguroitava sen mukaisesti.
Lämpötilaosien erottelua varten (katso valmistajan teknisistä ohjeista tiettyjä asetuksia) on tärkeää säätää korkein lämpötila-alue ensin. Aseta lämpötilan huippuarvo (235 astetta lyijyttömälle, 220 astetta lyijyiselle materiaalille) ja käytä BGA-korjausasemaa koelämmitystä varten. Kuumennettaessa tarkkaile koko prosessia, varsinkin jos uuden levyn lämpötilatoleranssia ei tunneta. Kun lämpötila ylittää 200 astetta, tarkasta juotospallon sulamisprosessi BGA:n vieressä olevassa paikassa. Kosketa laastaria pinseteillä; jos se liikkuu, lämpötila on riittävä. Kun BGA-siru alkaa vajota, tallenna laitteen tai kosketusnäytön lämpötila ja toiminta-aika. Ihanteellinen lämpötila tulee säilyttää 10-20 sekuntia sulamispisteen saavuttamisen jälkeen.
Bottom Line:Kun BGA on muodostettu, juotospallot alkavat erottua saavutettuaan huippulämpötilan muutaman sekunnin ajan. Vain lämpötilakäyrän korkein lämpötilasegmentti on asetettava korkeimpaan vakiolämpötilaan N + 20 sekunniksi. Katso muut toimenpiteet valmistajan toimittamista lämpötilakäyrän parametreista. Yleensä koko lyijypitoisen juottamisen prosessi tulisi ohjata noin 210 sekunnissa ja lyijytön prosessi noin 280 sekunnissa. Aika ei saa olla liian pitkä, jotta vältytään tarpeettomilta vaurioilta PCB:lle ja BGA:lle.
