Piirilevyn röntgentarkastusjärjestelmä-

 

 

Dinghua Technology DH-X7 X-Ray Inspection Machine on korkean-resoluution ei--hajoava tarkastusjärjestelmä, joka on suunniteltu PCB- ja PCBA-laatuanalyysiin. Se pystyy tarkastamaan laajan valikoiman elektronisia paketteja, mukaan lukien BGA, QFN, CSP, SOP, POP ja muut piilotetut{6}}johtokomponentit. Järjestelmä auttaa valmistajia tunnistamaan piiloviat ja parantamaan tuotteen luotettavuutta koko tuotantoprosessin ajan.

 

Tämä X-röntgentarkastuslaite on erityisesti suunniteltu tarjoamaan reaaliaikaista, ei--hajoavaa monikerroksisten piirilevyjen, hienojakoisten-pituuskokoonpanojen ja korkean-tiheyden BGA:iden analyysiä, mikä mahdollistaa vikojen, kuten aukkojen, siltojen, halkeamien ja virheiden määrittämisen SMT-tarkkuuden ja tuotannon nopean korjauksen tarkkuudella ja tarkkuudella.

 

Perinteisellä silmämääräisellä tarkastuksella voidaan tarkastella vain ulkoisia pintoja. Röntgenteknologian avulla valmistajat voivat tarkastaa piilotetut juotosliitokset, sisäiset piirilevyrakenteet, monikerroksiset liitännät ja puolijohdepaketit, joita ei voida arvioida optisilla tarkastusmenetelmillä.
Tunnistamalla viat ajoissa valmistajat voivat vähentää korjauskustannuksia, parantaa tuotteiden laatua ja lisätä tuotannon tehokkuutta.

 

 

 

 

 

1. Korkean-resoluution röntgenkuvaus-

△ Edistyksellinen röntgenputki-ja litteä-paneelidetektori tuottavat korkearesoluutioisia kuvia

△ Mahdollistaa sisäisten IC-rakenteiden ja piilotettujen juotosliitosten selkeän visualisoinnin

 

2. -Tuhoamaton sisäinen tarkastus

△ Vahvistaa sisäisen sirun eheyden vahingoittamatta osia

△ Ihanteellinen BGA-, QFN-, CSP-, SOP-, POP- ja muille piilotetuille{0}}liidien paketeille

 

3. Tarkka vian tunnistus

△ Tunnistaa aukot, juotossillat, mikro{0}}halkeamat, delaminaatiot, puuttuvat pallot, kohdistusvirheet ja johdin{1}}sidosvirheet

△ Tukee vikaanalyysejä, laadunvarmistusta ja saapuvia tarkastuksia

 

4. Reaaliaikainen-kuvaus ja moni-kulmanäkymä

△ Reaaliaikainen-dynaaminen kuvantaminen nopeaan analysointiin

 

5. Suuri tunkeutumisteho

△ Pystyy tarkastamaan tiheitä materiaaleja, monikerroksisia IC-paketteja ja suuria BGA-ryhmiä

△ Soveltuu suuri-tiheyksisille ja suuri{1}}paksuisille IC-kokoonpanoille

 

6. Käyttäjä-ystävällinen käyttöliittymä

△ Intuitiivinen ohjausohjelmisto, jossa on automatisoidut toiminnot ja työnkulkumallit

△ Yksinkertaistaa käyttöä aloittelijoille ja tarjoaa edistyneitä asetuksia asiantuntijoille

 

7. Vakaa, luotettava ja turvallinen

△ Teollisuus-luokan röntgenlähde-, jolla on pitkä käyttöikä

△ Useita säteilyturvallisuussuojauksia ja -sertifikaatteja

△ Vähäinen huolto ja korkea käytettävyys tuotantoympäristöissä

 

 

 

 

Koko koneen tila
Ulottuvuus	1100*1200*2100mm		Virtalähde	AC220V 10A
Paino	Noin 1200kg		Bruttopaino	Noin 1300kg
Pakkaus	1300*1400*2200mm		Nimellisteho	1000w
Avoin tapa	Käsin		Tarkastus	Off-line{0}}
Lähetetään	Työvoimaa		Valtuutus	Salasana

 

 

 

 

 

Röntgen elektronisille komponenteillekäytetään laajasti monissa arkistoissa. Röntgentarkastuskonetta käytetään laajalti puolijohde- ja elektroniikkateollisuudessa IC-komponenttien sisäisten rakenteiden, juotosliitäntöjen ja pakkauksen eheyden arvioimiseen. Sen -tuhoamaton kuvantaminen tekee siitä välttämättömän laadunvalvonnan, vikojen analysoinnin sekä T&K:n.

 

 

1. Puolijohdepakkausten tarkastus
2. SMT- ja PCBA-kokoonpanon tarkastus
3. Vikaanalyysi (FA) ja luotettavuustestaus
4. Incoming Quality Control (IQC)
5. T&K ja prosessien optimointi
6. Tuotantolinjan laadunvarmistus
7. Koulutus, koulutus ja laboratoriokäyttö