DH{0}}G760 edustaa LED-valmistuksen ja -korjauksen tarkkuusmuokkausteknologian huippua. Tämä edistynytinfrapuna juotosasemayhdistää älykkään näön, automaattisen ruokinnan ja suljetun{0}}silmukan lämmönhallinnan yhdeksi käyttäjäkeskeiseksi-alustaksi. Se on suunniteltu vastaamaan haastavimpaan pienoiskomponenttien uusimiseen, ja se parantaa merkittävästi tuottoa, vähentää käyttäjän riippuvuutta taidoista ja nopeuttaa sekä prototyyppien valmistusta että suuren määrän korjausprosesseja. Yhdistämällä mikro-LED-valaisimien tarkkuus ja vankat ominaisuudetBGA työasema, se tarjoaa vertaansa vailla olevan monipuolisuuden nykyaikaiseen elektroniikan huoltoon.

1. Intelligent Vision & Laser Dual-Alignment System

Tarkka{0}}digitaalisen näön kohdistus:Käyttää teräväpiirto{0}}digitaalista kuvantamisjärjestelmää, jossa on automaattinen optinen zoomaus pikseli-täydellisen kohdistamisen saavuttamiseksi komponenttien ja tyynyjen välillä, mikä eliminoi sijoitusvirheet täysin.

Laser-avustettu paikannus:Integroitu laserohjain tarjoaa tarkan visuaalisen merkin nopeaan, yksivaiheiseen piirilevyn{0}}lataukseen, mikä yksinkertaistaa asennusta ja parantaa alkupaikannusnopeutta.

2.Täysin automatisoitu ruokinta ja tehokas{1}}käyttö

Integroitu nauhansyöttölaite:Hyväksyy tavalliset LED-teippi-ja-rullapaketit täysin automaattista poiminta-ja-asennusta varten. Tämä eliminoi yksittäisten helmien hitaan manuaalisen käsittelyn, mikä moninkertaistaa uudelleentyöstön suorituskyvyn.

Joustavat toimintatilat:Tarjoaa sekä manuaaliset että täysautomaattiset tilat. Manuaalinen tila sopii ihanteellisesti prosessien kehittämiseen ja yksittäisiin korjauksiin, kun taas automaattinen tila mahdollistaa ohjelmoitavan, handsfree-työskentelyn, mikä takaa käyttömukavuuden.

3. Tarkkuussuljettu-silmukan lämmönsäätö ja-reaaliaikainen valvonta

±1 asteen korkea{1}}tarkkuussäätö:Järjestelmä, joka on rakennettu korkean{0}}tarkkojen K--tyyppisten termoparien, PLC-logiikan ja erityisten lämpötilamoduulien avulla, tarjoaa suljetun-silmukan ohjauksen ja automaattisen kompensoinnin, joka säilyttää lämpötilan vakauden ±1 asteen sisällä.

Neljä ulkoista lämpötilaporttia:Salli reaaliaikainen{0}}profilointi ja kalibrointi useissa levypaikoissa, mikä mahdollistaa huolellisen prosessianalyysin ja -tarkastuksen.

Reaaliaikainen-käyräanalyysi:Sulautettu teollisuus-PC näyttää ja vertaa asetettuja ja todellisia lämpötilakäyriä reaaliajassa{0}}, ja siinä on analysointi- ja korjaustyökalut täydellisen prosessinhallinnan varmistamiseksi.

4. Vakaa, luotettava mekaniikka ja turvallisuussuunnittelu

Stepper Motion Control System:Käyttää X-, Y- ja Z{0}}-akselin lineaarisia liukukappaleita vakaan, luotettavan liikkeen aikaansaamiseksi, joka pystyy sekä hienoihin mikro-säätöihin että nopeaan sijoitteluun erikokoisten piirilevyjen ja asettelujen mukaan.

Universaali suojakiinnike:Säädettävä, liikuteltava teline pitää erikokoiset piirilevyt tukevasti paikallaan, suojaa{0}}reunaan asennettuja komponentteja ja estää levyn taipumisen tai vaurioitumisen.

Korkean{0}}lämpöisen lasin suojakilpi:Esilämmitysvyöhykkeen päällä oleva kestävä lasisuojus tarjoaa selkeän näkyvyyden samalla, kun se estää tehokkaasti LED-valoja ja muita pieniä osia putoamasta koneen sisäosaan, mikä varmistaa pitkän -käyttöturvallisuuden.

Säädettävät mikro{0}}ilmavirtaus- ja monitoimisuuttimet{1}}:Älykäs ilmavirtausjärjestelmä säätää tuulen nopeutta automaattisesti komponenttien koon mukaan, mikä varmistaa pienimpien LEDien turvallisen juottamisen. Sisältää sarjan 360 astetta pyöriviä metalliseossuuttimia eri kokoisina helpon asennuksen ja laajan käytön helpottamiseksi.

5.Käyttäjä-ystävällinen käyttöliittymä

HD-kosketusnäytön ohjaus:Intuitiivisen kosketusnäytöllisen käyttöliittymän mukana tulee esi{0}}ladatut, todistetut korjausohjelmat. Tämä suunnittelu minimoi oppimiskäyrän, jolloin käyttäjät voivat saavuttaa korkean-menestyksen-korjaukset ilman laajaa erikoiskoulutusta.

Ergonominen ja turvallinen työalue:Esilämmitysvyöhyke on suojattu kestävällä{0}}korkean lämpötilan lasikuorella. Tämä estää komponenttien putoamisen vahingossa koneeseen ja varmistaa turvallisuuden ja pitkän käyttöiän.

Universaali kiinnitysjärjestelmä:Joustava, siirrettävä valaisin suojaa erikokoisia piirilevyjä ja suojaa herkkiä reunakomponentteja vaurioilta, ja se sopii erilaisiin LED-tyyppeihin ja -asetteluihin.

Monipuoliset työkalut:Varustettu useilla pyörivillä metalliseossuuttimilla (360 asteen kierto) eri komponenttikokoille, mikä mahdollistaa nopean vaihdon ja optimaalisen ilmavirran suunnan.

Tämä monipuolinenBGA työasemaei rajoitu LEDeihin. Sen tarkka infrapunalämmitys ja vakaa alusta tekevät siitä yhtä tehokkaan:

LEDien korjaus näyttömoduuleissa (TV, näyttö, mainoskyltit) ja taustavaloyksiköissä.

Yleinen SMD-muokkaus ja prototyyppien valmistus.

Käsittelee BGA:ta ja muita monimutkaisia ​​pakettityyppejä, mikä tekee siitä todellisen moni{0}}roolinInfrapuna Rework Stationlaboratorio- tai tuotantolattiallesi.

Tuote	Parametri
Kokonaisteho	5200W
Top Lämmittimen teho	1200W
Pohjalämmittimen teho	Vyöhyke 2: 1200W / vyöhyke 3: 2400W
Virtalähde	AC 220V ±10%, 50/60Hz
Mitat (P × L × K)	670 × 800 × 1700 mm
Paikannusmenetelmä	V-ura, X--akselilla säädettävä piirilevyteline yleiskiinnikkeellä
Lämpötilan säätö	K-tyyppinen termopari (K-anturi), suljetun-silmukan ohjaus
Lämpötilan tarkkuus	±1 astetta
Kohdistustarkkuus	0,01 mm
Tasausjärjestelmä	HDMI HD{0}}-digitaalikuvaus automaattisella optisella zoomilla
PCB koko	Max: 420 × 450 mm / Min: 10 × 10 mm
Yhteensopivat LED-tyypit	Kaiken tyyppiset LED-helmet
Min. LED-helmien etäisyys	0,1 mm
Ulkoinen lämpötila Anturiportit	4 (laajennettavissa)
Koneen tyyppi	Lattia{0}}seisoma
Nettopaino	130 kg

 

Tuotteiden tiedot

Ääni{0}}ennakkohälytys:Selkeä piippaus kuuluu 5-10 sekuntia ennen prosessin päättymistä.
Tarkoitus:Antaa kuljettajalle ratkaisevan ajan valmistautua seuraavaan toimintoon.
Edut:Turvallisen ja valmistetun toiminnan takaaminen.

 

Automaattinen-Pidennä / vedä kameraa sisään, automaattinen syöttö, automaattinen jätteenpoisto.

Optinen HD-kohdistus:Varustettu HD-näytöllä, se varmistaa lampun helmien tarkan sijoittamisen ja välttää kohdistusvirheitä ja siirtymiä.

Neljä ulkoista lämpötila-anturin porttiamahdollistaa reaaliaikaisen{0}}seurannan, mikä varmistaa tarkemman ja luotettavamman lämpötilan hallinnan.

Smart Micro-Airflow Controlsäätää automaattisesti tuulen nopeutta komponenttien koon mukaan. Tämä varmistaa tehokkaan uudelleentyöskentelyn pitäen samalla pienimmätkin LEDit paikoillaan juottamisen aikana.

Infrapuna{0}}Laser Hybrid Alignment System:Tämä integroitu järjestelmä käyttää laserpaikannusta reaaliaikaista-suljetun-silmukan palautetta varten ja saavuttaa jopa 99,9 %:n sijoittelutarkkuuden.

Tyylikäs,{0}}lämmönkestävä lasikansi suojaa työasemaa tehokkaasti pudonneilta osilta ja yhdistää vankan suojan moderniin muotoiluun.

 

Molempien tukeminenmanuaalinenprosessikehityksen valvonta jatäysin automaattinen toimintaErätuotannossa tämä joustavuus optimoi työnkulkuja prototyyppien valmistukseen ja volyymien korjaukseen.