BGA Uudelleenkäsittely asema

Optinen kohdistus Bga Reballing Machine

●Automaattinen juotoksen purkaminen, syöttö ja uudelleenjuotto, älykäs muistutus seuraavasta vaiheesta;. ●Tue puristettua typpeä ruosteen välttämiseksi;. ●Panasonicin optinen, laserpaikannus;.

Optinen kohdistus BGA Reballing Station

1. Dinghua DH-A2 automaattinen optinen kohdistus BGA-reballing Station. 2. Suoraan tehtaalta. 3. Suurin automaattisten BGA-rework-aseman valmistaja Kiinassa.

Infrared Bga Reballing Station

US $199.00-$6099.00 / Piece1 Piece Min. Order Dimensions: 740*630*710mm Weight: 64KG Rated Capacity: 5300W Current: 20A Voltage: AC 110~240 V±10% 50/60Hz Rated Duty Cycle: 100%

Bga juotosasema Bga Rework Machine Bga Rework Reflow -asema

US $199.00-$6099.00 / Piece1 Piece Min. Tilausmitat: 740*630*710mm Paino: 64KG Nimelliskapasiteetti: 5300W Virta: 20A Jännite: AC 110~240 V±10 % 50/60Hz Nimelliskäyttösuhde: 100 %

BGA Reballing Machine hinta

Käytetään laajasti sirutason korjauksessa kannettavissa tietokoneissa, PS3:ssa, PS4:ssä, XBOX360:ssa ja mobiilipuhelimissa. Muokkaa BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED jne.. Automaattinen

Mobiili IC -uudelleenpalloilukone

DH-A2: n automaattisen BGA Rework Station1.Smart -puhelin /iPhone /iPad -korjaus; 2.Häiriökirja /kannettava tietokone /tietokone /MacBook /PC-korjaus; 3. Xbox 360/PS2/PS3/PS4 Wii ja niin

IC-vaihtokone

DH-A2 automaattinen BGA-rework Station Juottaa, purkaa ja kiinnitä sirut automaattisesti. Korjaus onnistuu nopeasti Käyttäjäystävällinen

BGA Rework Station kannettavan tietokoneen emolevylle

Edistyksellinen automaattinen BGA-rework station sirutason korjaukseen tietokoneen emolevylle, älypuhelimelle, kannettavalle tietokoneelle, MacBookin logiikkalevylle, digikameralle,

DH-5860 BGA Rework Station

1. Malli: DH-58602. Kosketusnäytön ohjaus: Kyllä3.3 itsenäistä lämmitysvyöhykettä: Kyllä4. Mikroilmavirran säätö: yläpäälle

Automaattinen IC-poistolaite

Kuuman ilman BGA-rework -aseman automaattinen IC-poistolaite on helppo käyttää erittäin onnistuneella korjaamisella. Siinä on 3 itsenäistä lämmitysjärjestelmää ja optinen kohdistusjärjestelmä. Se on

Automaattinen BGA-rework Station LED-korjaukseen

1. Soveltuu LED-lamppuhelmien korjaukseen, mikro-LED-komponenttien koko vähintään 0,6*0,6 mm voidaan korjata 2. Soveltuu teippipakkausten ja irtomateriaalien LED-lamppuhelmille kaikki BGA ja

Bga Reballing Machine DH-A2E

1 kpl min. Tilausmitat: 740*630*710mm Paino: 70KG Nimelliskapasiteetti: 5200W Virta: 20A Jännite: AC 110~240 V±10 prosenttia 50/60Hz Nimelliskäyttösuhde: 100 prosenttia