Optinen satelliittitelevisio BGA Rework Station

1. Tuotteen esittely

• Ultra tarkkuus sivusto tunnistus
• Erinomainen kohdistusnopeus ja joustavuus
• Tarkkuuskohdekuvaus
• Suurin herkkyys arkojen osien sijoittelussa
• Pad-tyynyjen pikseliväritys äärimmäisen kontrastin saavuttamiseksi
• Optinen zoom ja automaattitarkennus takaavat erinomaisen kuvanlaadun
• Mikrokokoisten osien suurennettu kuva
• Palkittu palvelu ja tuki!

• Suurinopeuksinen voimapalaute tarjoaa maksimaalisen herkkyyden herkän osien sijoittamiseen.

• Kaksivärikameraliitäntä tarjoaa ainutlaatuisia käsittelyvaihtoehtoja

2. Tuotetiedot

3. Tuotesovellukset

Dinghua BGA Rework Stationeissa on uusimmat näkö- ja lämpöprosessin ohjaustekniikat.

Painetut piirilevyt ja substraatit, jotka koostuvat komponenteista, kuten BGA:t, CSP:t, QFN:t, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies ja monet muut SMD:t käsitellään jatkuvasti korkealaatuisin tuloksin. Tarkka

mekaniikka ja kehittyneet ohjelmistot yksinkertaistavat komponenttien sijoittelua, juottamista ja/tai uudelleenkäsittelyä. Operaattori

osallistuminen on hyvin rajallista, joten nämä järjestelmät on helppo asentaa ja käyttää. Saatavana pöytätasolla ja erillisenä

kokoonpanoissa, nämä koneet ovat ihanteellisia prototyyppien T&K-, NPI-, suunnittelu-, vikaanalyysilaboratorioihin sekä

OEM / CEM tuotantoympäristöt. Automaatio, koneiden ominaisuudet ja helppokäyttöisyys ovat kriittisiä molemmille

johdonmukaisuutta ja laatua vaativat prototyyppi- ja tuotantomääräsovellukset.

4. Tuotteen yksityiskohdat

5. Tuotteen pätevyydet

6. Palvelumme

Palkitut ja patentoidut korjausjärjestelmät

Nykyään meillä on yli 50 kokenutta insinööriä ja teknikkoa, jotka työskentelevät uusien innovaatioiden ja parannusten parissa

joka päivä – kaiken kaikkiaan 10 % työntekijöistämme työskentelee tutkimus- ja kehitystyön parissa. Dinghua-yhtiö on jo

teknologian ja maailman markkinajohtaja monilla liiketoiminta-alueillaan. Lukuisat patentit ja palkinnot todistavat meidän

jatkuva pyrkimys innovaatioon. Omaksumalla tasaisen muutosprosessin mukautamme tuotteemme nopeasti muuttuviin olosuhteisiin

markkinoiden vaatimuksiin ja samalla kehittää kestävää teknologiaa ja innovaatiota koskevaa etenemissuunnitelmaa.

7. UKK

Vankka rakenne mahdollistaa erittäin tarkan sijoittelun 0,0002" tai 5 mikronin tarkkuudella. Äskettäin toteutettu ohjelmistopohjainen voimamittaus

Järjestelmä mahdollistaa jopa pienimpien ja herkimpien laitteiden käsittelyn monimutkaisten pakettien, kuten pinottujen suojien tai paketti-

Paketissa (PoP). Split Vision Optics mahdollistaa samanaikaisen piirilevyn/substraatin yläosan ja komponenttien alaosan katselun päällekkäin

ja kohdista molemmat kuvat. Split Imaging on ominaisuus, joka luo diagonaalisen kulmanäkymän suurempien pakettien kohdistamiseksi suurella suurennuksella.

Optiikan korkealaatuiset komponentit takaavat selkeän ja vääristymättömän kuvantamisen. Tarkka suljetun silmukan uudelleenvirtausprosessin ohjaus mahdollistaa

jäljittelee alkuperäistä tuotantoprofiilia. Ohjelmisto sisältää tietokannan ennalta määritellyistä profiileista, jotka käyttäjä valitsee paketin perusteella

ja PCB:tä uusitaan. Automatisoidun profiilin luontiominaisuuden avulla käyttäjä voi kehittää optimaalisen profiilin yhdellä kertaa, joka voidaan tallentaa

tulevaa käsittelyä varten. Profiilit voidaan helposti muokata, optimoida ja tallentaa tulevaa käyttöä varten. Asetuksia voidaan säätää lennossa profiilin ollessa päällä

käynnissä. Ohjelmisto ohjaa takaisinvirtausta paineilman ylälämmittimen, pakotetun ilman pohjalämmittimen ja suuren alueen kvartsi-IR-esilämmittimen kautta. Ilmavirta ylälämmittimessä

ohjelmisto valvoo ja tarjoaa erinomaisen lämpötilan tasaisuuden. Tämä takaa erittäin pehmeän virtauksen, joka ei häiritse pienimpiäkään

viereiset komponentit, kuten 01005 passiiviset. Osan ja piirilevyn ohjattu jäähdytys saadaan aikaan suoralla ilmavirralla yläsuuttimessa ja ilmavirtauksella

paikallinen pohjalämmitin ja sivussa automaattinen tehokas poikkiilmavirtaustuuletin.