Optinen kannettava BGA Rework Station

1. Tuotteen esittely

Kameraohjattu kohdistusjärjestelmä tarjoaa virheettömän tarkkuuden esikohdistamisesta komponenttien sijoitteluun.

Precision Hot Air Technology varmistaa vaaditun lämpötilan saavuttamisen ilman komponentin teknisiä tietoja (toleranssi +/- 1%)

Tehty kaikkiin SMD-rework-haasteisiin. Luotettavia, uudenveroisia, kunnostettuja komponentteja varten.

Kymmenen kertaa parannettu näytteenottotarkkuuden lämpötilan säätö

Sisäänrakennetut suuritehoiset lämmittimet, joilla on korkea vaste

2. Tuotteen tekniset tiedot

3.Tuotesovellukset

Käytetään laajasti haketason korjauksessa seuraavissa tuotteissa:
1. Kannettavan ja pöytätietokoneen PCBA
2. Pelikonsoli, kuten Xbox One, Play Station 4 -emolevyt
3. Matkapuhelimen PCBA, kuten iPhonen emolevyt
4. TV&TV-digisovittimen emolevy
5. Palvelin, tulostin, kamera jne. emolevy

Voidaan muokata BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-siru.

4. Tuotteen yksityiskohdat

5.Tuotteen pätevyydet

6. Palvelumme

1. Olemme valmistajan=oma tehdas+ konesuunnittelu+itsemme valmistama pelti + ruiskuta jauhe

+ vahva kokoaa konetiimi + pakkaus + ilmainen koulutus;
2. Logo/Brändi: Asiakkaan mallit ja logot ovat tervetulleita, voimme silkkitulostaa oman logosi;
3. HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN myyjä;
4. Hyvät markkinat Koreassa, Japanissa, Pohjois-Afrikassa, Vietnamissa, Brasiliassa, Turkissa, Intiassa, Meksikossa ja Etelä-Aasiassa, Keski-idässä

ja Euroopan maat;
5. 100 % UUSI Dinghuan tehtaalta

7. UKK 

BGA-juoteliitoksen tarkastus

BGA-tarkastus on yksi vaikeimmista töistä. BGA-liitosten tarkastamisesta tulee erittäin vaikeaa, koska juote on

BGA-paketin alla, eikä se ole näkyvissä. Ainoa tyydyttävä tapa testata BGA-juoteliitoksia on röntgensäteet. Röntgen

auttaa näkemään saumat pakkauksen alla ja auttaa siten tarkastuksessa.