Korkea automaattinen IC QFN -palautuskone PCBA:lle

1. Tuotteen ohje

    

Optinen CCD ja sirunsyöttö:

1. Optinen CCD on automaattisesti käynnissä kuvantamista varten näyttöruudulla

2. Lastunsyöttölaitetta voidaan käyttää komponenttien vaihtamiseen tai poimimiseen

Näyttö kuvaamiseen

1. 15 tuumaa, HD komponentille, jossa on juotospiste 0,1*0,1 mm

2. koostuu RGR:stä, yksi väri komponentille, yksi väri emolevylle.

Suuri IR-esilämmitysalue suurimmalle osalle emolevyä

1. Lasikilpi IR:lle, joka suojaa ihmistyötä ja komponentteja

2. Tasainen lämpötila koko emolevylle.

Säädettävät painikkeet tai nuppi

1. Yläilmanvirtauspainike säädetty mikrosirun juottamiseen

2. Ylä-/alasvalo säädetty näyttöruudulta tyhjennettyä kuvaa varten.

 

Säädettävä joystick yläpäälle

1. käsin käytettäessä yläpäätä voidaan liikuttaa ylös tai alas sillä

2. Ensimmäinen, joka määrittää PCBA-asennon, on käytettävä.

Käyttöliittymä kosketusnäytöllä

1. Yksi näppäin käynnistää juottamisen tai juottamisen loppuun asti

2. muuttaminen tai tallentaminen on helppo asettaa.

 

Uudelleenpallokoneen parametrit:

 

Virtalähde	110-250V 50/60Hz
tehoa	5400W
Automaattinen optinen CCD-järjestelmä	automaattisesti ulos ja takaisin lastunsyöttölaitteen avulla
Virtalähde	Meanwell, tunnettu tuotemerkki
Jäähdytyspuhaltimien moottorit	Taida valmistettu Taiwanissa
Kosketusnäyttö	MCGS, herkkä ja HD
Käytetyt komponentit	BGA, IC, QFN, POP jne.
Minimitila	0,15 mm

Usein kysytyt kysymykset korkean automaattisen IC QFN -palautuskoneen PCBA:lle tietokoneen juottamisesta ja juottamisen purkamisesta

K: Mihin jännitettä voin käyttää?

V: 110V ~ 250V, valinnainen eri maiden käyttöön.

 

K: Mitä voin tehdä BGA-palautuskoneella?

V: juottaminen, juottamisen purkaminen komponenteille, kuten BGA, QFN, IC ja POP ja niin edelleen.

 

K: missä se on valmistettu?

V: Valmistettu Kiinassa-- kustannustehokasta ja laadukasta

 

K: Mitä muuta tehdas voi tehdä?

V: BGA-rework-asemaa lukuun ottamatta voimme myös valmistaa automaattisen ruuvin lukituskoneen, juotosaseman jne.

 

Aiheeseen liittyvä tieto automaattisesta IC QFN -palautuskoneesta PCBA:ta varten tietokonejuottoon ja juotoksen purkamiseen

Hitsauskurssin tarkoituksena on antaa käyttäjälle edistyneitä käsityksiä kaikista nykyaikaisista hitsaustekniikoista

käyttämällä käsihitsauskoneita, kuumailmahitsauskoneita,IR-hitsaajat, esilämmittimet. Kurssille on ominaista teoreettinen osa ja käytäntö, jossa opiskelija osaakokeile välittömästi kaikentyyppisiäohjelmassa näkyvä hitsaus.

Elektronisten komponenttien evoluutiosta on tullut yhä kriittisempi, ja se on yhä pienempää

ulkonäkö pakkauksessa ja korkealla tapillalaskea; tämä kehitysohje on johtanut kehittämiseen

yhä monimutkaisempi (ja kalliimpi) uudelleenkäsittelyjärjestelmät. Tyypillisen esimerkin antaa BGApaketit ja

vastaavat µBGA- ja CSP-versiot, jotka aiheuttavat ongelmia hitsausliitosten tarkastustasolla, joiden luotettavuus

on tehty epävarmaksimahdollisen tyhjiön muodostumisen vuoksi. Käsihitsauksen laatu riippuu eri muuttujista, käyttäjän kapasiteetista, langan laadusta, hyvyydestä ja tehokkuudestahitsausasema. Manuaaliseen hitsaukseen vaikuttaa myös sitä ympäröivän teknologisen maailman kehitys, johon sen on reagoitava aina innovatiivisestiratkaisuja. sisään

manuaalisessa hitsauksessa on aina läheinen syy-seuraussuhde, joka yhdistää käyttäjän kyvyn ja hitsauksen tai uudelleentyöstön suorituskyvynasemalle. Paraskin hitsausasema ei voi tehdä mitään ammattitaitoista käyttäjää vastaan. Toisaalta ammattitaitoinen ja koulutettu kuljettaja, jolla on erinomainen hitsausjärjestelmä, joka pystyy käsittelemään uudelleen epätoivoisimmankin tapauksen, ei koskaan pysty tasapainottamaan niitä aukkoja, jotka loivat prosessin, koska prosessin tavoite on ensimmäinen.läpäisy ja palautuminen uudelleentyöstön aikana ovat kustannuksia eikä plussaa. Kuitenkin korkea teknologinen taso

käytetyistä laitteista edistää positiivista lopputulostatoimintoja, koska se mahdollistaa useimpien toimintojen hyvän hallinnan

mukana olevista muuttujista. Tämä on pohjimmiltaan yksi niistä motiiveista, jotka ovat työntäneet kohti erinomaisia ​​asemia

esityksiä.

toinen on tehokkaiden järjestelmien tarve. Tehokas lämmönsiirto mahdollistaa toistuvan hitsauksen tasaisella lämpötilatasolla, ilman hitaasta johtuvia värähtelyjä.lämpötehon talteenotto. Uudelleenkäsittelyoperaatioissa neljä

vaiheet voidaan tunnistaa: komponentin juotos- ja poisto, tyynyjen puhdistus, asemointi

uudesta komponentista ja sen hitsauksesta. Jos kyseessä ovat monimutkaiset komponentit, kuten aluetaulukkoon kuuluvat

perhe, serigrafia tai juotospastan annostelu on myösvaaditaan. Yksi suurimmista ongelmista toiminnallisella tasolla on niiden ministensiilien sijoittaminen, joita käytetään tahnan levittämiseen uusitun komponentin tyynyille.

Tämä toimenpide, jos sitä ei suoriteta oikein, vaarantaa myös myöhemmän uudelleensulatus- ja liitoksen muodostusvaiheen. Muut käytännön ongelmat ilmenevät suoraan korjauksessaja johtuvat päätelaitteiden määrän kasvusta ja niiden vauhdin hidastumisesta. Usein myös piirilevyn koko pienenee, mikä vähentää yhä enemmän hyödyllisiä tilojahäiritä ympäröivien komponenttien toimintaa.