Smt-röntgentarkastus
Rikkomatonta Dinghua X-Ray X--testauslaitetta DH-X7 voidaan käyttää esimerkiksi IC-, BGA-, CSP-, puolijohteiden, SMT-, DIP-, litiumakkujen, autojen osien, alumiiniseosten, aurinkosähkön, muovattujen muovien ja keramiikan aloilla.
Kuvaus
Tuotteen kuvaus
Mikä on SMT-röntgen{0}}tarkastuslaite?
SMT-röntgentarkastuskone-on hajoamaton tarkastusjärjestelmä, jota käytetään analysoimaan piilotettuja juotosliitoksia, sisäisten komponenttien rakenteita ja piirilevykokoonpanon laatua. Toisin kuin perinteiset optiset tarkastusjärjestelmät, röntgentekniikka voi havaita viat BGA:n, QFN:n, CSP:n ja muiden piilotettujen elektronisten pakettien alta.
Järjestelmä auttaa valmistajia tunnistamaan juotosaukot, juotossillat, riittämättömät juotoskohdat, kylmät juotosliitokset, halkeamat ja komponenttien kohdistusvirheet ennen kuin tuotteet tulevat markkinoille.
- Röntgenlähde käyttää suljettua röntgenputkea-, jolla on pitkä käyttöikä ja huoltovapaa-käyttö, valinnaisilla 90KV/110KV-kokoonpanoilla.
- Uuden -sukupolven terävä-tarkkuuden digitaalinen litteä-paneelidetektori, joka on suunniteltu korkealla resoluutiolla, tuottaa optimaalisen kuvantamisen erittäin lyhyessä ajassa.
- Laserautomaattinen{0}}navigointipaikannus mahdollistaa kuvauspaikkojen nopean valinnan.
- X/Y/Z-akselin liikeohjaus varmistaa kätevän ja käyttäjäystävällisen-käytön.
- CNC-tarkastustila tukee nopeaa automaattista tarkastusta monipistejärjestelmille.
- Säädettävä kallistuskulma jopa 60 asteeseen mahdollistaa moni-kulmatarkistuksen, mikä helpottaa näytevirheiden havaitsemista.
- Visuaalinen terävä{0}}navigointiikkuna tarjoaa intuitiivisen käytön ja nopean tarkastuskohteiden paikallistamisen.
- Lavan koko: 450mm * 500mm.
- Yksinkertainen ja nopea käyttö nopeaan vikojen tunnistamiseen, ja hallinta saavutetaan jo kahden tunnin harjoittelun jälkeen.
SMT-röntgentarkastuskoneen sovellukset{0}
Piirilevyn kokoonpanon tarkastus
- Tarkista painettujen piirilevyjen juotosliitokset, piilotetut viat ja kokoonpanon laatu.
BGA-paketin tarkastus
- Analysoi juotoslaatua BGA-pakkausten alla ja tunnista piilotetut viat.
Puolijohdepakkausten tarkastus
- Tarkista puolijohdelaitteiden sisäiset rakenteet ja sidosten laatu.
Autojen elektroniikan tarkastus
- Varmista anturien, ohjausmoduulien ja autojen elektroniikkakokoonpanojen luotettavuus.
LED- ja virtalähteen tarkastus
- Tarkista juotteen laatu ja kokoonpanon johdonmukaisuus LED-ajureissa ja tehotuotteissa.
Litiumakun tarkastus
- Tunnista sisäiset rakenteelliset viat ja hitsausvirheet akun valmistusprosesseissa.
Tekniset parametrit ja tekniset tiedot
Kuvien tunnistaminen
Havaitseminen ja mittaus
Kuplanopeuden mittaus
Automaattinen laskenta:Voi mitata BGA- ja QFN-pakattujen komponenttien kuplia, laskea automaattisesti kuplien osuuden valitulla alueella. Voit asettaa kynnysarvoja määrittääksesi automaattisesti tyhjennysnopeuden ja enimmäismäärän.
Säädä parametreja:Säädä kynnysarvoja, kokoa, Blob-tyyppiä, laskentaparametreja jne. saadaksesi tarkkoja tuloksia automaattisesta laskennasta.
Tallenna parametrit:Käyttäjät voivat tallentaa nykyiset kuplan mittausparametrit (kynnykset, koko, Blob-tyyppi, laskenta jne.). Näitä parametreja voidaan käyttää suoraan uudelleen tarkastettaessa samaa tuotetta seuraavan kerran, mikä parantaa tarkastuksen tehokkuutta.
Mittojen laskeminen
Täyttötinasuhteen laskenta:Käytetään pääasiassa läpimenevien{0}}osien kostutusnopeuden mittaamiseen. Selvitä komponentin juotospinnan suhde ja korkeus suorakaiteen muotoisen runkovalinnan avulla.
Nopea mittaus:Hanki kahden pisteen välinen etäisyys mielivaltaisen kehysvalinnan avulla.
Kulma:Napsauta pisteitä A ja B asettaaksesi perusviivan ja napsauta sitten pistettä C mitataksesi säteiden BA ja BC välisen kulman.
Ympyrä:Käytetään pääasiassa tinapallojen ja muiden pyöreiden komponenttien mittaamiseen. Valitse mikä tahansa pyöreä komponentti kehysvalinnan avulla saadaksesi sen ympärysmitan, alueen ja säteen.
Vaakasuora suorakaide:Käytetään pääasiassa neliömäisten komponenttien mittaamiseen. Valitse neliö kehysvalinnan kautta saadaksesi sen pituuden, leveyden ja alueen.
Automaattinen tarkastus
CNC-tarkastus:Useita tarkastuspisteitä varten aseta vain mitkä tahansa sijainti- ja mittauskohteet; ohjelmisto tallentaa automaattisesti jokaisen tarkastuspisteen ja tallentaa kuvat.
Laserasemointi:Red dot laser paikannus, kaksoisavustus, helppo navigointi.
( Bubble Void Rate ) ( Etäisyys ) ( CNC - tarkastus )
SMT X{0}}Ray Inspection VS AOI Inspection
AOI-järjestelmät käyttävät optisia kameroita PCB-pintojen näkyvien vikojen tarkastamiseen. Vaikka AOI on tehokas pintatarkastuksessa, se ei pysty havaitsemaan piilotettuja juotosliitoksia BGA:n ja muiden kehittyneiden elektronisten pakettien alla.
SMT-röntgentarkastuskoneet-käyttävät röntgenkuvaustekniikkaa sisäisten rakenteiden ja piilotettujen juotosliitäntöjen tarkastamiseen, mikä tekee niistä välttämättömiä nykyaikaisessa piirilevykokoonpanossa ja erittäin{2}}luotettavassa elektroniikan valmistuksessa.
UKK
