Täysin automaattinen Hot Air BGA -palautussarja

Täysin automaattinen Hot Air BGA -palautussarja

1.Laser Paikannus

Lähetä kysely

Kuvaus

Täysautomaattinen Hot Air BGA -palautussarja DH-A2E

Täysautomaattinen Hot Air BGA -palautussarja DH-A2E on todennäköisesti laite tai sarja, jota käytetään BGA:iden (Ball Grid Arrays) uudelleenpallottamiseen.

jotka ovat eräänlaisia pinta-asennettavia integroituja piiripaketteja. Sarja on suunniteltu prosessin tekemiseen

Näiden osien uudelleenpallottaminen helpommin ja tehokkaammin käyttämällä automaattisia kuumailmatyökaluja niiden poistamiseen ja vaihtamiseen

juotospallot, jotka muodostavat BGA-liitännät.

A2E Assemble

Sovellukset:

Tuotteen nimessä oleva DH-A2E voi viitata tiettyyn sarjan malliin tai versioon, jossa todennäköisesti on tiettyjä ominaisuuksia

tai tekniset tiedot, jotka erottavat sen muista markkinoilla olevista versioista tai vastaavista tuotteista. Ilman lisätietoa,

on mahdotonta sanoa tarkalleen, mitä nämä ominaisuudet voisivat olla, mutta ne voivat sisältää asioita, kuten lämpötilan säätö,

työkalun tarkkuus tai helppokäyttöisyys.

Ominaisuus:

A2E 内部发热系统

Täysautomaattinen Hot Air BGA -palautussarja DH-A2E

DH-A2E on markkinoiden edistyksellisin BGA-rework-järjestelmä. Se voi helposti asentaa ja poistaa BGA:n, QFN:n, µBGA/CSP:n, Flip Chipin ja muut SMD:t. Sisältää 1 200 W:n kuumailmaylälämmittimen ja 2 700 W:n IR-alalämmittimen, mikä säästää tuhansia lisäkustannuksia. se käyttää ainutlaatuistainfrapunalämmitysjärjestelmäohjata ja soveltaa tarkasti lämpöä viereisten komponenttien suojaamiseksi. Käyttämällä korkealaatuista, erityisesti kehitettyä IR-lämpöanturia, prosessi on täysin suljetun piirin lämpötilaohjattu kosketuksettomilla mittausmenetelmillä.

Product imga2