Puhelimen korjaus SMT BGA Rework Station DH -5860
1 kappale min . Tilaus
Mitat: 750*710*610mm
Bruttopaino: 60 kg
Nimellis kapasiteetti: 4800W
Lämpötilaprofiilin tallennus: 50, 000 -ryhmät
Jännite: AC 220 V 50/60Hz (AC 110 V valinnainen)
Arvioitu työsykli: 100%
Kuvaus
Puhelimen korjaus SMT BGA Rework Station DH -5860
Tämä huippuluokan uusintaasema, Dinghua dh -5860 SMD BGA -asema, tehdään SMD- ja BGA-sovelluksille uudelleensuunnitteluun . Siinä on vahvat lämmityskomponentit, tarkka lämpötilanhallinta ja hienostunut jäähdytystekniikka luotettaville ja tehokkaille reunustuloksille . laajalla kosketussuojatulla ja Uudelleenkäyttöproseduurin . valvomiseksi ja hallitseminen on lisäksi helppokäyttöinen käyttöliittymä, jossa lämpötila- ja aikataulu on helppo ohjelmoida .
DH -5860 on täydellinen käytettäväksi pienissä paikoissa sen ergonomisen ja pienen koon . vuoksi siinä on monia lisäosia, kuten juotosrauta, kuuma ilma tykki ja esilämmityslevy, mikä tekee siitä sopivan monille erilaisille sovelluksille .}
Kaiken kaikkiaan Dinghua dh -5860 SMD BGA Rework Station on monipuolinen ja luotettava uusintaratkaisu, joka toimittaa
Erinomaiset tulokset, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan ammattilaisille ja harrastajille .
| Tekniset tiedot | |
| Kokonaisvoima | 4800W |
| Lämmittimen teho | 800W (1. kuuman ilmanlämmitin) |
| Pohjalämmitin | 1200W (toinen kuuma ilmanlämmitin), 2700W (IR -esilämpö) |
| Lämpötilan tarkkuus | ± 2 astetta |
| Virtalähde | AC 220 V 50/60Hz (AC 110 V valinnainen) |
| Ulottuvuus | 750x710x610mm (l*w*h) |
| Lämpötilaprofiilin varastointi | 50, 000 ryhmät |
| Käyttötila | Käsikirja+kosketusnäyttö |
| Piirilevytuki | V-Grove + Universal kiinnike + 5- -pisteitä tuki + säädettävissä x-suunnassa |
| Lämpötilan hallinta | K-tyyppinen termoelementti + suljettu silmukka + automaattinen kompensointi |
| Piirilevykoko | Max .450 x400mm, min . 22 x22mm |
| BGA -siru | 2x2mm -80 x80mm |
| Pienin siruväli | 0,15 mm |
| Ulkoinen liitin lämpötilan testausta varten | 1kpl tai räätälöity |
| Nettopaino | 38 kg |
