2 Lämmitysvyöhyke kosketusnäyttö BGA Rework Machine

2 Lämmitysvyöhyke kosketusnäyttö BGA Rework Machine

Tämä DH -200 on pieni IC -korjauskone, jossa on automaattinen yläpää, ja IR -esilämmitysvyöhyke, myös kosketusnäyttö

Ajan ja lämpötilan kohdalla tarkasti. Käytetään iPhonessa, iPad,Huawei, Samsung -matkapuhelin jne.

1

1. Kuuma ilma- ja infrapunahitsaustekniikka
2. Kuuma ilma ja infrapuna lämmitys voivat estää nopean tai jatkuvan lämmityksen aiheuttamat IC -vauriot.
3. Helppo käyttää; Käyttäjä voi tulla taitavaksi yhden päivän koulutuksen jälkeen.
4. Hitsausvälineitä ei tarvita; Se voi hitsaamaan 50 mm.
5. Varustettu 800 W: n kuuma sulatusjärjestelmä, esilämmitysalueella 240 mm x 180 mm.
6. Se ei vaikuta älykkäisiin komponentteihin ilman kuumaa ilmaa ja sopii hitsaamaan BGA: ta, SMD: tä, CSP: tä, LGA: ta, QFP: tä, PLCC: tä ja BGA: n uudelleenpalloitusta.
7. Se soveltuu moniin tietokone-, muistikirjoihin ja PlayStation BGA -komponenteihin, erityisesti Northbridge- ja Southbridge -piirisarjoihin.

2. Kahden lämmitysvyöhykkeen kosketusnäytön BGA Rework Machine

3. Yksityiskohdat kahdesta lämmitysvyöhykkeestä kosketusnäytön BGA Rework Machine

1.2 Riippumattomat lämmittimet (kuuma ilma ja infrapuna);

2. HD -digitaalinen näyttö;

3. HD -kosketusnäyttörajapinta, PLC -ohjaus;

4. LED -ajovalaisin;

a. Esilämmitysvyöhyke, IR-hiilikuitulämmitysputket ja korkean lämpötilan vastainen lasisuoja, joka voi estää pienten komponenttien putoamisen.

b. LED -valo, 10 W: n virta, kirkas ja joustava.

c. 4 yleistä valaisinta, joita voidaan käyttää muihin piirilevyihin, joissa on epäsäännölliset muodot.

1. Säädettävä etäisyys piirilevylle ja suuttimelle

2. Siirrettävä piirilevy- ja IR -esilämmitysvyöhyke

3. Yläpää, nosta automaattisesti ylös tai laskee

1. 4 painiketta, joista kaksi hallitsee yläpään nostamista ja laskua; Yksinkertainen ja tehokas.
2. Sisäänrakennettu jäähdytystuuletin, joka varmistaa, että IR-esilämmitys ei ylikuumene.

4.Miksi valitse 2- Lämmitysvyöhyke kosketusnäyttö BGA Rework Machine?

• Lämmitin on kriittinen tekijä onnistuneelle uusinnalle. Käytämme yhtä tuontia Taiwanista tai Saksasta ja suoritamme tiukat testit jokaisessa yksikössä.
• Tulos disoldingin jälkeen on puhdas ja täydellinen, kun piirilevy pysyy uudessa kunnossa.
• Kuumailman suunnittelu sisältää ainakin yhden reikän ja neljä lovia sen neljällä sivulla, mikä auttaa estämään ylikuumenemisen.

Käyttö:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC jne.

5. Sertifikaatti 2 lämmitysvyöhykkeestä kosketusnäytön BGA Rework Machine

1. Yli 38 kpl patenttia ja 100 hallituksen myöntämää edistynyttä tekniikkaa.

2.CE, iOS9001 ja ROHS jne.

6. Pakkaus ja 2 lämmitysvyöhyke kosketusnäyttö BGA Rework Machine

Kahden lämmitysvyöhykkeen kosketusnäytön BGA Rework Machine -tarvikkeet

1. 6 kpl universaalivalaisimet
2. Ruuvit ilman päätä
3. Harjata
4. Kumi -tikkarit
5. Tyhjiökynä
6. Pinsetit
7. Termoelementti
8. CD -levy
9. Manuaalinen

7.

Täydellinen uusintajakso, mukaan lukien esilämmitys, disolding, komponentin juottaminen ja jäännösjuottajan poistaminen, voi edellyttää juotosraudan ja uudelleenpalloituksen käyttöä. Ehdotamme a: n käyttöäyleinen kaavainSopii monille erilaisille siruille, BGA: n uudelleensuojeluasemalle, pienelle juotosraudalle ja kaavalle uudelleensuuntausjaksoon.

Yhteensopivien pinta-asennuslaitteiden spektri vaihtelee hyvin pienestä (1x1 mm) suuriin komponentteihin (BGA).

Koko alueen alahämmitysmoduuli on optimoitu pienikokoisten PCB: ien, kuten kulutuselektroniikassa (matkapuhelimet, iPads, GPS-seurantalaitteet jne.), Muokkaamiseen.

Useat esiasennettujen profiilikirjastojen ja intuitiivisen visuaalisen käyttökokemuksen avulla uudet operaattorit voivat aloittaa työn välittömästi.

Lukuisat ammatilliset ominaisuudet, mukaan lukien siirrettävä IR-esilämmitysvyöhyke ja lasikilpailu IR-lämmitysvalo, tekevät tästä koneesta käytetty laajasti henkilökohtaisissa korjaamoissa ja pienissä tehtaissa.

8. Aiheeseen liittyvä tuntemus kahdesta lämmitysvyöhykkeestä kosketusnäytön BGA Rework Machine

Kuinka poistaa juotosliitosta:

1. Kuumenna ensin piirilevy ja BGA kosteuden poistamiseksi. Uunia voidaan ohjata vakio lämpötila-asetuksella.
2. Valitse tuyere, joka sopii BGA -sirun kokoon ja kiinnitä se koneeseen. Ylä -Tuyeren tulisi peittää BGA -siru hieman marginaalilla 1 - 2 mm. Ylä -Tuyere voi olla hiukan suurempi kuin BGA, mutta sen ei pitäisi olla pienempi, koska se voi johtaa BGA: n epätasaiseen lämmitykseen. Alemman tuyeren tulisi olla hiukan suurempi kuin BGA.
3. Korjaa ongelmallinen piirilevy BGA Rework -asemalla. Säädä sen sijainti ja kiinnitä piirilevy kiinnittimeen. Varmista, että BGA -alempi Tuyere on kohdistettu (epäsäännöllisille piirilevyille, käytä erityisesti muotoilua kiinnitystä). Vedä lämpötilan mittauslinja ja säädä ylä- ja ala -tuyeren sijainti siten, että ylempi Tuyere kattaa BGA: n jättäen noin 1 mm: n raon, kun taas alempi Tuyere on piirilevyn vasten.
4. Aseta vastaava lämpötilakäyrä: lyijyn sulamispiste 183 asteessa ja lyijytön sulamispiste 217 asteessa. Seuraa lyijytöntä ohjelman lämpötilakäyrää uudelleenjärjestelyasemalla, tee tarvittavat säädöt kuvassa esitetyllä tavalla. (Seuraava kuva näyttää parametrit, jotka I henkilökohtaisesti asetetaan korjauksiksi, mutta tämä on vain viitteelliselle. On myös suositeltavaa käyttää BGA: n uudelleenjärjestelmää asetetulla lämpötilakäyrällä helpon säätöjen ja reaaliaikaisen lämpötilan seurannan saavuttamiseksi.)
5. Napsauta aloittaaksesi hitsausprosessin. Kun hälytyssignaalit ovat valmiustilassa, poista ylempi tuulipää ja käytä koneen mukana tulevaa tyhjiö imukynää BGA: n poimimiseksi.

Jos juotosliitosta ei voida poistaa, vianmääritys BGA -prosessista ja säädä asetuksia todellisten korjausten aikana havaittujen olosuhteiden perusteella.