SMD-matkapuhelimen korjauskone

SMD-matkapuhelimen korjauskone

DH-A2 automaattinen SMD-korjauskone matkapuhelimelle, tietokoneelle, alustalle, kannettavalle tietokoneelle, PS3:lle, PS4:lle jne.

Kuvaus

Malli: DH-A2

1. Automaattisen SMD-matkapuhelimen korjauskoneen käyttö

Juotos, reball, juotospurku erilaisia ​​siruja: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED-siru.

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

2. Kuumailmaautomaatin etu

 

BGA Chip Rework

DH-G620 on täysin sama kuin DH-A2, automaattinen juotoksen purku, poiminta, takaisinasennus ja juottaminen sirua varten, optisella kohdistuksella asennusta varten, olipa sinulla kokemusta tai ei, voit hallita sen yhdessä tunnissa.

DH-G620

3. Laserpaikannuksen tekniset tiedot Automaattinen
 

Tehoa 5300w
Ylälämmitin Kuuma ilma 1200w
Pohja lämmitin Kuuma ilma 1200W. Infrapuna 2700w
Virtalähde AC220V±10% 50/60Hz
Ulottuvuus L530*L670*K790 mm
Paikannus V-urainen piirilevytuki ja ulkoisella yleiskiinnikkeellä
Lämpötilan säätö K-tyypin termopari, suljetun piirin ohjaus, itsenäinen lämmitys
Lämpötilan tarkkuus +2 astetta
PCB koko Max 450*490 mm, min 22*22 mm
Työpöydän hienosäätö ±15mm eteen/taakse, ±15mm oikealle/vasemmalle
BGA-siru 80*80-1*1 mm
Pienin lastuväli 0.15 mm
Lämpötila-anturi 1 (valinnainen)
Nettopaino 70kg

4. Rakenteet infrapuna CCD-kameran automaattinen

 

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5. Miksi kuumailmavirtausautomaattinen SMD-matkapuhelimen korjauskone on paras valinta?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6. Automaattisen optisen kohdistuksen sertifikaatti

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-sertifikaatit. Sillä välin parantaakseen ja täydentääkseen laatujärjestelmää Dinghua on läpäissyt ISO-, GMP-, FCCA-, C-TPAT-paikannussertifikaatin.

pace bga rework station

7. Pakkaus ja lähetys

Packing Lisk-brochure

 

8. LähetysSplit Vision automaattinen

DHL/TNT/FEDEX. Jos haluat toisen toimitusajan, kerro meille. Me tuemme sinua.

 

9. Käyttöopas

10. Ota yhteyttä

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Napsauta linkkiä lisätäksesi WhatsAppini:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

11. Aiheeseen liittyvä tieto

Kuinka korjata puhelin?

Jos matkapuhelin on rikki, on kaksi mahdollista tilannetta: Toinen on matkapuhelimen laitteisto vaurioituminen ja toinen matkapuhelimen ohjelmiston toimintahäiriö. Laitteistossa voi olla osia, kuten näyttö, akku ja muita osia. Jos ongelma on ohjelmisto, se voi johtua ongelmista, kuten vilkkuvan koneen viasta, järjestelmän käynnistymättä jättämisestä tai toimintavirheistä, jotka johtavat ohjelmiston vahingossa poistamiseen.

  1. Näyttö rikki:Jos näyttösi on rikki, voit viedä sen joko matkapuhelinkorjaamoon tai jos olet varma, voit ostaa uuden näytön ja vaihtaa sen itse. Yksi kollegani tekee näin.
  2. Poistettu järjestelmäohjelmisto:Jos poistat vahingossa järjestelmäohjelmiston ja puhelin ei enää toimi kunnolla, sinun on päivitettävä se uudelleen. Jos olet vaihtanut väärän järjestelmän tai aiheuttanut puhelimen toimintahäiriön, saatavilla on myös korjausratkaisuja järjestelmän palauttamiseksi. Paras vaihtoehto on hakea apua suurilta foorumeilta.
  3. Ongelman tunnistaminen:Jos puhelimesi on rikki, on tärkeää löytää oikea ratkaisu. Jos ongelma liittyy esimerkiksi matkapuhelinjärjestelmään, ota yhteyttä tietyn puhelinmerkin ja -mallin tukeen. Teknikko voi auttaa vastaamaan kysymyksiisi. On todennäköistä, että monet ihmiset verkossa kohtaavat samoja ongelmia, ja keskustelun avulla ongelma voidaan ratkaista.

Kuinka korjata puhelimesi?

  1. Korjaushitsausmenetelmä:Ennen korjaushitsauksen suorittamista, diagnosoi viallinen yksikkö analysoimalla piirin toimintaperiaate. Suorita sitten "suuren alueen" korjaushitsaus vialliselle yksikölle, joka sisältää asiaankuuluvien ja epäilyttävien juotosliitosten uudelleenjuottamisen.
  2. Jännitteen mittausmenetelmä:Kun olet käynnistänyt matkapuhelimen, mittaa useita piirin avainpisteitä. Vertaamalla mitattua jännitettä vertailuarvoon, voit nopeasti tunnistaa vikaalueen ja viallisen komponentin.
  3. Nykyinen havaintomenetelmä:Teknikko voi määrittää likimääräisen vian sijainnin tarkkailemalla matkapuhelimen virtaa valmiustilan ja käytön aikana.
  4. Resistanssin mittausmenetelmä:Tämä menetelmä sisältää komponenttien resistanssin mittaamisen yleismittarilla sen määrittämiseksi, toimivatko komponentit oikein.
  5. Korvausmenetelmä:Vaihtomenetelmään kuuluu viallisten komponenttien vaihtaminen toimiviin. Kun käytät tätä menetelmää, varmista, että varaosat ovat normaaleja ja samantyyppisiä.
  6. Puhdistusmenetelmä:Matkapuhelinten liikkuvuuden vuoksi pölyä ja kosteutta pääsee helposti sisään, joten piirilevyn puhdistaminen on tärkeä askel matkapuhelimen huollossa. Puhdistuksen yhteydessä näyttöruutu, vastaanotin, mikrofoni, soittoääni ja värinä on yleensä irrotettava piirilevystä. Piirilevy puhdistetaan sitten ultraäänipuhdistusaineella absoluuttisella alkoholilla.
  7. Siltausmenetelmä:Tätä menetelmää käytetään usein matkapuhelimissa, jotka ovat vakavasti syöpyneet ja aiheuttaneet virtakatkoja. Korjaus tehdään käyttämällä ohutta, erittäin lujaa emaloitua lankaa liitoksen siltaamiseksi.
  8. Kosketusmenetelmä:Tätä menetelmää käytetään tehonsyöttöpiirin, tehovahvistimen lämpötilaherkkien piirien ja elektronisten kytkimien korjaamiseen. Kun näissä piireissä on ongelmia, niiden pintalämpötilat muuttuvat epänormaaliksi. Koskettamalla näiden piirien komponentteja voit arvioida, ovatko ne viallisia.

 

Liittyvät tuotteet:

  • Kuuman ilman reflow juotoskone
  • Emolevyn korjauskone
  • SMD mikrokomponenttien ratkaisu
  • LED SMT rework juotoskone
  • IC-vaihtokone
  • BGA-sirun uudelleenpallotuskone
  • BGA reball
  • Juotos/purkauslaitteet
  • IC-sirun poistokone
  • BGA-rework kone
  • Kuumailmajuotoskone
  • SMD-rework-asema
  • Zhuomao ZM R6200

(0/10)

clearall