Röntgentarkastus piirilevyvirheiden varalta

PCB-virheiden yleisiä tyyppejä ja ilmenemismuotoja:
Ulkonäkövirheet: mukaan lukien piirilevyn pinnan naarmut, kuopat, pullistumat, halkeamat, neulanreiät, juotosmaskin kuoriutuminen, ilmakuplat,
kuparivalotus, painuminen, tyynyn hapettuminen, muodonmuutos, materiaalien puute, virheelliset merkit, tulostuksen puuttuminen, sumeus,
huono tarttuvuus, reiän siirtymä, tukos, epäjohdonmukainen reiän halkaisija jne. Tällaiset viat vaikuttavat suoraan asennuspukuun-
PCB:n kyky ja ulkonäkö.

Sähkökäyttöiset viat:
Ilmenee pääasiassa linjan avoimena piirinä (huono johtavuus), oikosulkuna (epänormaali johtojen välinen yhteys), matala eristys-
ionivastus, alijännitevastus jne., mikä aiheuttaa sen, että PCB ei pysty saavuttamaan normaalia sähköä-
cal toiminnot ja jopa aiheuttaa laitevikoja tai turvallisuusriskejä.

Rakenteelliset viat:
kuten standardin ylittävä PCB-pinnan vääntyminen, kerrosten välinen erotus (kerrostuminen), kuplat substraatin sisällä,
jne., jotka vaikuttavat piirilevyn mekaaniseen lujuuteen ja komponenttien kokoonpanotarkkuuteen. Pitkäaikainen{2}}käyttö on altis
ongelmia, kuten epävakaa signaalinsiirto.

Tärkeimmät PCB-virheiden havaitsemismenetelmät

Automatisoitu optinen tarkastus (AOI): Konenäkötekniikkaan perustuva se skannaa piirilevyn pinnan suurella nopeudella ja automaattisesti-
tunnistaa ulkonäkövirheet (kuten naarmut, paljastunut kupari, epänormaalit merkit) kuvien vertailun avulla.
Sillä on korkea tunnistustehokkuus ja hyvä toistettavuus, ja se soveltuu eräiden PCB-levyjen alustavaan seulomiseen.

Röntgentutkimus (röntgentutkimus):-
Röntgensäteen käyttäminen piirilevyn sisäisen rakenteen läpi, mikä näyttää selvästi juotosliitosten hitsaustilan (kuten BGA,
CSP-pakatut laitteet) ja tarkistamalla sisäisiä vikoja, kuten virtuaalista juottamista, juotosliitäntää ja juotostyhjiöitä,
se on keskeinen keino havaita piirilevyn piilotetut viat.