Hot Air kosketusnäyttö BGA Rework Machine

Hot Air kosketusnäyttö BGA Rework Machine

kuumailmakosketusnäyttö bga-rework machine Pikakatselu: Tarjoushinta! DH-A1L BGA Rework Machine lämmityksen reflow-toiminnolla on nyt varastossa. Paremmilla suunnitteluideoilla koneemme BGA-asennustarkkuus pysyy 0,01 mm:n sisällä. Omistauduimme bga-reworkille ja automaattiselle...

Lähetä kysely

Kuvaus

Kuumailmakosketusnäyttö bga-rework kone

Pikakatselu:

Kampanjahinta! DH-A1L BGA Rework Machine lämmityksen reflow-toiminnolla on nyt varastossa. Paremmalla suunnittelulla

ideoita, koneemme BGA-asennustarkkuus pysyy 0,01 mm:n sisällä. Omistauduimme bga-reworkille ja automaattiselle työlle

koneet, jotka kattavat suurimman osan Intiasta, Euroopasta ja Amerikan markkinoista. Odotamme sinusta pitkäaikaisen kumppanisi

Kiina.

Erittely
1	Tehoa	4900W
2	Ylälämmitin	Kuuma ilma 800W
3	Pohja lämmitin Rautainen lämmitin	Kuuma ilma 1200W, infrapuna 2800W 90w
4	Virtalähde	AC220V±10%50/60Hz
5	Ulottuvuus	640730580mm
6	Paikannus	V-ura, PCB-tuki voidaan säätää mihin tahansa suuntaan ulkoisella yleiskiinnikkeellä
7	Lämpötilan säätö	K-tyypin termopari, suljetun piirin ohjaus, itsenäinen lämmitys
8	Lämpötilan tarkkuus	±2 astetta
9	PCB koko	Max 500400 mm Min 2222 mm
10	BGA-siru	22-8080 mm
11	Pienin lastuväli	0.15 mm
12	Ulkoinen lämpötila-anturi	1 (valinnainen)
13	Nettopaino	45kg

2. DH-A1L BGA -työaseman pääominaisuudet

Teräväpiirtokosketusnäyttö, PLC-ohjaus, voi tallentaa useita ryhmäprofiileja. Näytä reaaliaikainen sarja ja mitattu

lämpötila välittömällä lämpötilakäyräanalyysitoiminnolla. Se voi näyttää asetetun ja mitatun lämpötilan.

Profiilin muuttaminen ja analysointi.

Erittäin tarkka K-tyyppinen termopari, jossa on lähisilmukkaohjaus, teho ja ohjausjärjestelmä käyttää optista eristystä

teknologiaa. PID-itsesäätyvä järjestelmä säätää lämpötilaa tarkasti ja lämpötilaero on 2 asteen sisällä.

Samaan aikaan ulkoinen lämpötila-anturi mahdollistaa reaaliaikaisen lämpötilan analysoinnin ja tarkistamisen.

V-urainen piirilevy voidaan säätää mihin tahansa suuntaan ulkoisella yleiskiinnikkeellä, joka sopii kaikenlaisiin BGA-korjauksiin.

Joustava ja irrotettava yleiskiinnike voi suojata piirilevyä muodonmuutoksilta ja vaurioilta, epäsäännöllisiltä levyiltä

voidaan helposti laittaa päälle.

Tarjoa kaikenlaisia kuumailmasuuttimia, joissa on 360 asteen kierto; helppo asentaa ja vaihtaa, räätälöityjä on saatavana.

Sovellus

Tätä konetta käytetään PCB-emolevyn rikkoutuneen BGA (Ball Grid Array -paketti) -piirisarjan korjaamiseen.

BGA-sovellus

1.Kannettavien ja pöytätietokoneiden PCBA

2. Pelikonsoli, kuten Xbox One, Play Station 4

3. Matkapuhelimen PCBA

4.TV&TV-digisovittimen emolevy

5. Palvelin, tulostin, kamera jne. emolevy

3. Miksi sinun pitäisi valita DH-A1L BGA -rework-asema?

A1L bga rework station advantages.jpg

4. Aiheeseen liittyvää tietoa:

BGA:n edut

Korkea tiheys

BGA on ratkaisu ongelmaan tuottaa pienoispaketti integroidulle piirille, jossa on useita satoja

tapeista. Pin grid -matriisia ja SOIC-paketteja valmistettiin yhä useammalla nastalla,

ja tappien välisen etäisyyden pienenemisellä, mutta tämä vaikeutti juotosprosessia. Pakettina

nastat lähentyivät toisiaan, vaara, että vierekkäiset nastat vahingossa silloitetaan juotteella, kasvoi.

Lämmönjohtavuus

BGA-pakettien lisäetu erillisillä johdoilla varustettuihin pakkauksiin (eli jaloilla varustettuihin pakkauksiin) verrattuna on alempi lämpö

vastus pakkauksen ja piirilevyn välillä. Tämä mahdollistaa pakkauksen sisällä olevan integroidun piirin tuottaman lämmön

virtaamaan helpommin piirilevylle, estäen sirun ylikuumenemisen.

Matalainduktanssiset johdot

Mitä lyhyempi sähköjohdin, sitä pienempi sen ei-toivottu induktanssi, ominaisuus, joka aiheuttaa ei-toivottua säröä

signaaleja nopeissa elektronisissa piireissä. BGA:illa, joiden pakkauksen ja piirilevyn välinen etäisyys on hyvin lyhyt, on alhainen lyijy-induktanssi, mikä antaa niille ylivertaisen sähköisen suorituskyvyn kiinnitettyihin laitteisiin verrattuna.

5. Yksityiskohtaiset kuvat DH-A1L BGA REWORK STATION -asemasta